1月14日，苏州联讯仪器股份有限公司（简称：联讯仪器）顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，成为2026年科创板首家过会企业，也是今年我国半导体产业链中首家冲刺A股上市的公司。
本次发行的中介机构包括保荐机构中信证券，保荐代表人赵耀、孟硕；容诚会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师占铁华、王鸣灿、蔡的伟；北京德恒律师事务所，签字律师戴祥、李超然、胡承浩，以及评估机构江苏中企华中天资产评估有限公司，签字评估师于景刚、武志平。
联讯仪器成立于2017年，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造与销售。作为国内领先的高端测试仪器设备企业，公司长期专注于为全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。
从产品布局来看，面向高速光模块的测试设备在公司业务版图中占据核心地位。根据招股书及行业数据，其碳化硅功率器件晶圆级老化系统在2024年中国市场占有率已达43.6%，位居行业第一。同时，公司已成为全球少数能为1.6T超高速光模块提供全套量产测试设备的厂商之一。
图：联讯仪器核心经营情况
业绩方面，联讯仪器近年来实现了跨越式增长。2022年至2024年，公司营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，年复合增长率超过90%；归母净利润由亏损转为盈利，2024年达到1.40亿元。2025年1–9月延续高增长态势，实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元。值得关注的是，公司综合毛利率持续保持高位，2024年达63.63%，2025年1–9月为59.14%，远高于同行业可比公司平均水平。
技术研发是联讯仪器构建核心竞争力的基石。公司构建了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级技术体系，在核心芯片、自研算法、硬件板卡等关键领域实现自主突破。2022年至2024年，公司累计研发投入达3.50亿元，其中2024年研发费用为1.91亿元，占营业收入比重超过24%。截至2025年9月30日，公司已实际取得339项专利。
图：同行业可比公司对比（2025年9月30日）
市场地位上，联讯仪器已在多个细分领域占据领先位置。2024年，公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，为前五名中唯一本土企业；在中国光电子器件测试设备市场排名第一；在碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场占有率高达43.6%，居国内第一。客户方面，公司已成功导入中际旭创、新易盛、Lumentum、日本住友、ONSEMI等全球头部光通信及半导体企业。
然而，快速发展的背后也伴随着挑战。招股说明书显示，公司面临客户集中度较高及经营业绩波动等风险。报告期内，公司前五大客户销售占比在40%以上，存在对主要客户的依赖。同时，半导体测试设备的需求与下游芯片制造商的资本开支计划深度绑定，全球半导体行业本身的强周期特性给公司业绩增长带来不确定性。
投行首发（IPO）业务采用“阶梯式收费”的案例数量大幅减少，该模式案例占比从2023年的约38%锐减至2025年的6%，且现存的阶梯式收费案例普遍采用“递减收费比例”标准。
据披露，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元；二期根据一期项目实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，总投资7亿元。
为持续强化研发与产业化能力，联讯仪器本次IPO拟募集资金约17.11亿元，主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器等四大方向的研发及产业化项目，并建设下一代测试仪表研发中心。这一布局将助力公司在1.6T光模块、车规级碳化硅、高速存储芯片等前沿领域进一步实现国产替代。
联讯仪器的成功过会，恰逢中国半导体产业前所未有的IPO热潮。据统计，2025年全年有超过30家半导体产业链企业启动或推进A股上市进程，合计拟募资金额近千亿元。例如DRAM制造商长鑫科技拟募资295亿元，问鼎科创板开板以来募资规模第二；以AI算力芯片为代表的设计公司备受追捧，如摩尔线程、沐曦股份等在上市时均获得数千倍的超额认购。
在中介服务机构方面，2025年共有8家半导体产业链企业成功通过A股上市审核，保荐机构涵盖多家头部券商，整体过会率保持高位。其中，中信证券以3单保荐项目位居首位，国泰海通证券、中信建投证券、华泰联合证券等机构亦表现突出。
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