1月14日，苏州联讯仪器股份有限公司（简称：联讯仪器）顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审议，成为2026年科创板首家过会企业，也是今年我国半导体产业链中首家冲刺A股上市的公司。
本次发行的中介机构包括保荐机构中信证券，保荐代表人赵耀、孟硕；容诚会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师占铁华、王鸣灿、蔡的伟；北京德恒律师事务所，签字律师戴祥、李超然、胡承浩，以及评估机构江苏中企华中天资产评估有限公司，签字评估师于景刚、武志平。
联讯仪器成立于2017年，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造与销售。作为国内领先的高端测试仪器设备企业，公司长期专注于为全球高速通信和半导体等领域提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。
从产品布局来看，面向高速光模块的测试设备在公司业务版图中占据核心地位。根据招股书及行业数据，其碳化硅功率器件晶圆级老化系统在2024年中国市场占有率已达43.6%，位居行业第一。同时，公司已成为全球少数能为1.6T超高速光模块提供全套量产测试设备的厂商之一。
图：联讯仪器核心经营情况
业绩方面，联讯仪器近年来实现了跨越式增长。2022年至2024年，公司营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，年复合增长率超过90%；归母净利润由亏损转为盈利，2024年达到1.40亿元。2025年1–9月延续高增长态势，实现营业收入8.06亿元，归母净利润9664.30万元。值得关注的是，公司综合毛利率持续保持高位，2024年达63.63%，2025年1–9月为59.14%，远高于同行业可比公司平均水平。
技术研发是联讯仪器构建核心竞争力的基石。公司构建了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级技术体系，在核心芯片、自研算法、硬件板卡等关键领域实现自主突破。2022年至2024年，公司累计研发投入达3.50亿元，其中2024年研发费用为1.91亿元，占营业收入比重超过24%。截至2025年9月30日，公司已实际取得339项专利。
图：同行业可比公司对比（2025年9月30日）
市场地位上，联讯仪器已在多个细分领域占据领先位置。2024年，公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，为前五名中唯一本土企业；在中国光电子器件测试设备市场排名第一；在碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场占有率高达43.6%，居国内第一。客户方面，公司已成功导入中际旭创、新易盛、Lumentum、日本住友、ONSEMI等全球头部光通信及半导体企业。
然而，快速发展的背后也伴随着挑战。招股说明书显示，公司面临客户集中度较高及经营业绩波动等风险。报告期内，公司前五大客户销售占比在40%以上，存在对主要客户的依赖。同时，半导体测试设备的需求与下游芯片制造商的资本开支计划深度绑定，全球半导体行业本身的强周期特性给公司业绩增长带来不确定性。
为持续强化研发与产业化能力，联讯仪器本次IPO拟募集资金约17.11亿元，主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器等四大方向的研发及产业化项目，并建设下一代测试仪表研发中心。这一布局将助力公司在1.6T光模块、车规级碳化硅、高速存储芯片等前沿领域进一步实现国产替代。
联讯仪器的成功过会，恰逢中国半导体产业前所未有的IPO热潮。据统计，2025年全年有超过30家半导体产业链企业启动或推进A股上市进程，合计拟募资金额近千亿元。例如DRAM制造商长鑫科技拟募资295亿元，问鼎科创板开板以来募资规模第二；以AI算力芯片为代表的设计公司备受追捧，如摩尔线程、沐曦股份等在上市时均获得数千倍的超额认购。
在中介服务机构方面，2025年共有8家半导体产业链企业成功通过A股上市审核，保荐机构涵盖多家头部券商，整体过会率保持高位。其中，中信证券以3单保荐项目位居首位，国泰海通证券、中信建投证券、华泰联合证券等机构亦表现突出。
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